半导体投资的挑战与机遇

   2018年八月底，厦门迎来2018年半导体产业链最盛大的活动：由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的为期两天的以“产业资本的风向标”为主题的第二届集微半导体峰会。这次峰会规模更胜首届，近千名来自中国半导体行业的高管、投资机构高层以及各地政府高级公务人员参与了本次会议，包括来自全国各地的企业超过350家企业，另有投资机构129家，以及全国近20个城市、开发区和高新区的领导。产业各界领军人物齐聚厦门海沧，共同探讨中国集成电路产业的投资与发展大计。

厦门市委常委、海沧区委书记林文生

厦门市委常委、海沧区委书记林文生给峰会致开幕辞。作为一个国家工业体系中的战略性、基础性、先导性产业，集成电路产业是新时代的国之重器，以极强的创新和渗透力推动着电子信息产业的发展，并支撑起国家基础电子工业体系。经历了中兴事件和中美贸易战，今年是中国半导体产业发展的关键年份，我们更需要冷静的分析、科学的研判，坦诚的交流，理性地应对行业的新问题、新变化、新趋势。在这个历史机遇下，林文生预祝本届峰成为业界独一无二的产业盛宴和行业嘉年华。

集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长、手机中国联盟秘书长王艳辉

2018年恰逢集微网十周岁，集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长、手机中国联盟秘书长王艳辉表示：从老杳吧开始，到手机中国联盟、中国半导体投资联盟成立，十年来集微网伴随、见证并参与了中国集成电路产业和手机产业的发展，虽然从峰会火爆程度来看全国发展半导体产业的热情依旧十分高涨，但也需冷静地认识到，中国与全球差距仍然很大。集微十年，现在将继续新的征程，服务产业，帮助产业做大做强。

湖杉资本创始合伙人，CEO苏仁宏

作为此次峰会论坛投资机构演讲代表，上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏先生，就目前半导体行业投资的挑战与机遇，结合数十年对半导体行业链的深度观察，分享了自己的看法。

半导体投资还赚钱吗？今天更难了？

过去十年在半导体投资赚钱的有两类人，一个是专注半导体产业链的基金，像我的老东家华登国际是赚了钱的。另一个是综合基金的个别项目，这个别项目非常有限，可能也就三五个项目。

其实今天更难了，原因在于：

宏观大环境投资比以前更难，移动互联和手机进入成熟期，AI和新能源等还没有担当半导体驱动力这一重任，但未来将成重要版块。

在过去10年，山寨手机／数码市场支撑起独立中国芯公司，中国芯进入大资本需要大资金的投入，另外进入细分中的细分时代，意味着创业更难。同时海外并购开始受阻，海外人才也受到特别的“关照”。

大企业赚钱的方式很多，而硬件免费思维压缩上游利润空间，产业健康发展就要采用有知识产权保护的产品，而不是没有知识产权保护和山寨的产品。

此外，目前几千亿国家／地方半导体产业基金都在重点扶持大企业，产业链包括资本对小企业并不友好，包括流片支持、资本支持等。而且，资本市场对半导体并不特别优待，因半导体有周期问题。而且，目前国内企业估值倒挂，没有高成功率就没有高回报，而且税的问题使之雪上加霜。

困难与机会相伴相生？

虽然有诸多困难，但机会与之相伴相生。

目前，国际半导体大厂加速整合，维持市场地位和增长，因而也引发离职潮，很多人才回国或自己创业。

国内大厂在继续折腾，寻求的不是在市场上赚钱，而是通过其他方式赚钱，这为一些想从市场赚钱的好公司提供了好机会。同时，也应看到，在大基金背景下的市场缺位问题。

这十多年投资半导体业一大感受是目前半导体人才比十年前好太多，可以说海归＋本土半导体人才10倍于10年前；而且创业者的水准和素质比十年前也好很多，很多都带着资源来创业，而且资本非常多，激发了创业热情，给了中国芯更多机会。显然，市场也更需要专业、专注的产业资源背景创投基金。

存量和增量市场的机会？

从国内市场来看，未来五年复合增长率超过20%,远超全球平均3%-5%的规模，中国大陆是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区。

存量市场在于高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等机会为主，湖杉过去的投资很大部分是在细分行业，现在都变成细分行业的龙头；增量市场方面，5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等将拉动半导体高速成长。

要注意的是，目前硬件新物种还没有起来，最好的方式是先去支持新物种，再回头来支持芯片。因为没有系统的大规模推广就没有芯片的繁荣，投资应先从下游开始再往上游投，有些湖杉投资的硬件新物种的量已起来了，这是一个投资芯片的好时点。

5G也会为产业带来一个很大的改变，将让移动互联网燃起第二春。

还有就是新能源汽车，因为新能源汽车的电子比例是原来的数倍，达到70%以上，而且是实现差异化最重要的依托。据国务院发展研究中心发布的《中国汽车产业发展报告》，目前中国新车汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%，轿车电子产品成本比重已达10%～25%，但世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%。

未来汽车发展方向亦是汽车的核心机会在于：安全、互联、智能、节能。由此，为半导体企业带来四大发展机遇：智能化推动汽车中半导体的搭载数量和性能提升；新能源汽车对模拟器件需求旺盛；汽车智能化带来海量信息存储需求；汽车电子成为半导体新技术发展的驱动力。而自动驾驶目前还不是最好的投资时期，因为没有车的互联，就不会有真正的无人驾驶，即便在规则非常清晰的美国，自动驾驶还处在一个起步阶段。

AI层面，有两个创新核心即图像和语音，湖杉在这一领域的投资已经超过了十家以上。同时还将加大视觉在工业、商业的投资，这将更早带来收益。AI最大的创新是跟内容结合，一定要关注AI和内容的结合是未来一大创新热度。AI边缘计算在等待新物种爆发，比如儿童机器人出货量已是去年数倍，还有很多物种包括智能音箱等都值得关注。

未来前十大芯片厂商都是系统公司

对于今后的判断，我认为今后中国的前十大芯片公司可能都是系统公司，云端芯片的模式是自研+大厂定制为主。目前诸多创业的公司开始去思考如何应用现有的工艺制程，减少资本的投资来获取到高性能计算，这是一个非常正确的方向，而要做到这一点就要多跟系统公司探讨。  

未来十年，我认为芯片产业链将重构，传统的模式已经越来越没有效率了。这就是我为什么非常焦虑、而湖杉在芯片领域投资得比较少的原因，因为在等待产业链重构。今后产业的价值是芯片+云+数据，因为今后的世界主要是芯片、云、数据。